[发明专利]聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料有效
| 申请号： | 201210265021.7 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102898725A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 神德奈绪美;畑中逸大;小林彻郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/00;C08J9/12;B32B5/18;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料。本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述树脂组合物包括：具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)；和具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 烯烃 树脂 发泡 体用 组合 密封材料 | ||
【主权项】：
一种聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其包括：聚烯烃(A)，所述聚烯烃(A)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上；和聚烯烃(B)，所述聚烯烃(B)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。
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