[发明专利]一种制备CdTe多晶薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 201210265539.0 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN102787295A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 刘向鑫;李辉 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/35;C23C14/58;H01L31/18
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种制备CdTe多晶薄膜的方法。其特征在于通过磁控溅射方法,对基片施加偏压,获得不同形貌的CdTe多晶薄膜,改善了晶粒尺寸、表面粗糙度、不同相组成、晶体的结晶质量。通过基片施加偏压,可以得到CdCl2退火处理前后均没有内应力的薄膜,CdCl2退火处理后,晶粒尺寸的大小得到了优化,明显提高了CdTe多晶太阳能电池的转化效率。
搜索关键词: 一种 制备 cdte 多晶 薄膜 方法
【主权项】:
一种制备CdTe多晶薄膜的方法,其特征在于,所述的制备方法包括以下步骤:1)在磁控溅射炉放置基片的位置放上具有透明导电薄膜的基底,通过导电的固定基片的探针,使基底透明导电薄膜和外加电压设备相连;然后关闭磁控溅射真空腔室,对腔室内抽真空,同时对基底进行加热;2)当磁控溅射腔室的背底真空至少到达10‑3Pa以下时,基底温度到达设定的温度时,开始在具有透明导电薄膜的基底上溅射CdS多晶薄膜;当CdS厚度到达设定的厚度时,停止CdS的生长,然后把基片转向到正对CdTe靶的位置,启动射频电源开始溅射CdTe薄膜,同时打开外接的施加电压的设备对基片施加偏压,直到CdTe的厚度达到预设的厚度;把外接的施加电压的设备关闭,同时停止CdTe薄膜的生长,停止对基底加热,随炉冷却。然后取出生长了CdS和CdTe薄膜的基片;3)在CdCl2气氛中对制备的CdS和CdTe薄膜进行退火处理;在CdCl2处理后的CdTe薄膜上蒸镀导电背电极。
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