[发明专利]具有门闩结构的前开式晶圆盒有效
申请号: | 201210265938.7 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN103165499A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 王建峰;邱铭隆;吕绍玮;徐子正 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种具有门闩结构的前开式晶圆盒,在晶圆盒的门体内配置一对门闩结构,门闩结构利用圆形转盘带动滑动装置,使门闩结构能稳固的开锁及上锁,避免开锁及上锁时不必要的震动及碰撞,并利用滚轮的移动,防止尘埃的产生。 | ||
搜索关键词: | 具有 门闩 结构 前开式晶圆盒 | ||
【主权项】:
一种前开式晶圆盒,包括一盒体,该盒体的一侧面形成一开口供多个晶圆的输入及输出,该盒体开口处的一相对边缘各配置至少一对插孔,以及一门体,该门体的一相对边缘各配置至少一对与该对插孔相应的闩孔,该门体与该盒体的该开口相结合,并用于保护该盒体内部的该多个晶圆,其特征在于,该前开式晶圆盒还包括:一对门闩结构,配置于该门体,每一该门闩结构包括:一圆形转盘,具有一第一表面及一第二表面,在该第一表面上配置一转动部,在该第二表面的中央位置配置一制动部;至少一对牵动件,形成于该圆形转盘的边缘上的相对两端;及一对滑动装置,分别配置于该圆形转盘的边缘的相对两侧,每一该滑动装置具有靠近该圆形转盘的第一端以及与该第一端相对的第二端,并在该第一端形成一勾状嵌合部及一滑动部,以及在第二端形成至少一插入闩,且该插入闩与该门体的闩孔相对应,其中,该勾状嵌合部勾制住该牵动件,使该滑动装置嵌设于该圆形转盘上;通过该制动部控制该圆形转盘的转动,使得该滑动装置的该插入闩往返于该对插孔与该对闩孔中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于家登精密工业股份有限公司,未经家登精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210265938.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:牙齿控制的假肢装置及方法
- 下一篇:电容器及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造