[发明专利]进行穿孔的激光加工方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 201210266141.9 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102896427A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 黑泽忠;森敦;西川佑司 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工方法及激光加工装置。激光加工方法，其具备：在使焦点从工件的表面离开的状态下，向表面照射激光，在工件上形成具有在表面开口的筒状内周面及底面的有底孔的第一工序；以及对有底孔的开口的内侧喷射辅助气体的一方面，不对开口的周边区域喷射辅助气体，并对上述有底孔的底面照射激光，形成贯通工件的通孔的第二工序。激光加工装置具备将激光振荡器射出的激光聚光而照射至工件，并且向工件喷射辅助气体的加工头、和作为加工头的动作控制第一工序以及第二工序的控制部。 | ||
| 搜索关键词： | 进行 穿孔 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其特征在于，具备：在使焦点（FP）从工件（W）的表面（WF）离开的状态下，将激光（LB）照射到该表面（WF）上，在该工件（W）上形成具有在该表面（WF）开口的筒状内周面（21a）及底面（21b）的有底孔（21）的第一工序；以及对上述有底孔（21）的开口（21c）的内侧喷射辅助气体（AG）的一方面，不对该开口（21c）的周边区域（S）喷射该辅助气体（AG），并对上述有底孔（21）的上述底面（21b）照射激光（LB），形成贯通上述工件（W）的通孔（23）的第二工序。
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