[发明专利]透明印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210266463.3 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103582304A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武;何明展;胡先钦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/26;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括相对的第三表面和第四表面，该第一黑化层形成于该第三表面，且该第一黑化层与该基底层相邻；将该铜箔层制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图表露出，形成线路板；将该导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该导电线路图形的铜本体层的第四表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于铜本体层与该基底层之间；在该铜箔层中制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该第四表面上和侧面上均形成黑色的第二黑化层；及在至少部分该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成透明印刷电路板。
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