[发明专利]晶体材料切割用固定胶及其制备方法

摘要

本发明公开一种晶体材料切割用固定胶及其制备方法，包括有A组份和B组份，A组份按质量百分比包括双酚A型环氧树脂30~60%、邻甲酚醛环氧树脂2~10%、钙质填充料20~50%、端羟基丁腈橡胶5~20%、偶联剂0.1~5%、消泡剂0.1~1%、色剂0.01~0.3%；B组份按质量百分比包括聚硫醇树脂30~60%、聚酰胺树脂2~10%、活化剂0.5~5%、脱胶缓释剂0.5~1%、钙质填充料20~50%、消泡剂0.5~1%。由以上所制得的A组份和B组份材料按质量比1:0.5~1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶；该固定胶固化和脱胶时间短，从而大大提高晶体材料切割效率。

主权项

一种晶体材料切割用固定胶，其特征在于：包括有A组份和B组份，该A组份与B组份按质量比1:0.5~1进行混合，其中：A组份：按质量百分比100%计,包括：双酚A型环氧树脂           30~60% 邻甲酚醛环氧树脂            2~10%钙质填充料                  20~50% 端羟基丁腈橡胶              5~20%偶联剂                      0.1~5%消泡剂                      0.1~1%色剂                        0.01~0.3%B组份：按质量百分比100%计,包括：聚硫醇树脂                  30~60%聚酰胺树脂                  2~15%活化剂                      0.5~5%脱胶缓释剂                  0.5~1%钙质填充料                  20~50%消泡剂                      0.5~1%。