[发明专利]一种硅晶体线切割液

摘要

一种硅晶体线切割液，其组分及各组分的质量百分比如下：分散剂60~70wt%，有机碱8~12wt%，表面活性剂4~6wt%，消泡剂2~6wt%，螯合剂1~3wt%，去离子水3~25wt%；所述分散剂为聚乙二醇400，所述有机碱为二乙醇胺，所述消泡剂为二甲基硅油，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，所述螯合剂为乙二胺四乙酸二钠。本线切割液具有适当的pH值、粘度及较好的润滑渗透性，并对SiC磨粒具有高的悬浮率，经过试验，其对硅晶体具有较高的材料去除速率，可有效的降低硅片表面粗糙度及损伤，并且能够去除金属离子的污染。

主权项

一种硅晶体线切割液，其特征在于其组分及各组分的质量百分比如下：分散剂60~70 wt%，有机碱8~12 wt%，表面活性剂4~6wt%，消泡剂2~6 wt%，螯合剂1~3 wt%，去离子水3~25 wt%。