[发明专利]一种通过涂覆导磁体控制工件凹槽漏磁的感应淬火方法有效

专利信息
申请号: 201210268203.X 申请日: 2012-08-01
公开(公告)号: CN102787219A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 孙金全;崔洪芝;李保民;李永凤;陈鑫;赫庆坤;白斌 申请(专利权)人: 山东科技大学
主分类号: C21D1/10 分类号: C21D1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种通过涂覆导磁体控制工件凹槽漏磁的感应淬火方法,包括以下步骤:(1)将导磁体进行机械粉碎,得到导磁体粉末并制成泥状;(2)将泥状导磁体涂覆在工件凹槽处,将工件凹槽填平;(3)涂覆导磁体硬化后,将工件安装在淬火装置上,感应加热;清理工件凹槽中的导磁体,喷淋工件凹槽使其均匀冷却。所述淬火装置包括淬火机床卡盘、淬火线圈、导磁清理支架、喷淋线圈;工件安装在淬火机床卡盘上,淬火线圈进行淬火和感应加热,导磁清理支架清理淬火完成后凹槽中的导磁体,喷淋线圈进行喷淋冷却。本发明将导磁体涂覆在工件凹槽处,解决了磁力线在穿过工件凹槽处时产生的漏磁、磁力线发散的问题,提高了工件精度的保持性和使用寿命。
搜索关键词: 一种 通过 涂覆导 磁体 控制 工件 凹槽 感应 淬火 方法
【主权项】:
一种通过涂覆导磁体控制工件凹槽漏磁的感应淬火方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)将导磁体进行机械粉碎,得到导磁体粉末并将其制成泥状;(2)将泥状导磁体涂覆在工件凹槽处,将工件凹槽填平;(3)涂覆导磁体硬化后,对工件进行淬火处理。
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