[发明专利]一种高低频混压印制电路板的制备方法

摘要

一种高低频混压印制电路板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明通过在低频主体基板202和高频嵌入板203上增加一个对位边2023和2033，增加的对位边上分别具有铆合对位孔、对位检测孔和对准度测试矩形窗口，大大提高了低频主体基板与高频嵌入板的对准度，减少了低频主体基板与高频嵌入板压合后的破坏性检测，同时可以减少高频嵌入板的材料用量。

主权项

一种高低频混压印制电路板的制备方法，包括以下步骤：步骤1：首先准备多张低频主体基板（202）作为目标高低频混压印制电路板所需的顶层板、记为顶层低频主体基板，同时准备多张低频主体基板（202）作为目标高低频混压印制电路板所需的底层板、记为底层低频主体基板；所述低频主体基板（202）包括低频传输区（2021）、低频传输区（2021）四周的工艺边（2022）和增加的工艺边（2023），增加的工艺边（2023）位于低频传输区（2021）和其中一条工艺边（2022）之间；四条工艺边（2022）中间具有一个铆合对位孔（20221），其中两条相对的工艺边（2022）上还分别具有两个熔合标靶（20222）；增加的工艺边（2023）上分别具有两个铆合对位孔（20231）、一个对准度测试用矩形窗口（20232）和两个对准检测孔（20233）；然后在每张顶层低频主体基板的低频传输区（2021）中的相同位置处开出高频嵌入版所需的窗口；在每张底层低频主体基板的低频传输区（2021）中的相同位置处开出金属散热板所需的窗口；再对开窗后的顶层低频主体基板和底层低频主体基板进行表面棕化处理；步骤2：准备高频嵌入板（203），所述高频嵌入板（203）包括高频传输区（2031）、低频传输区（2032）和增加的对位边（2033）；所述低频传输区（2032）位于高频传输区（2031）和增加的对位边（2033）之间；高频嵌入板（203）中增加的对位边（2033）与低频主体基板（202）中增加的对位边（2023）位置对应，分别具有对应的两个铆合对位孔（20331）、一个对准度测试用矩形窗口（20332）和两个对准检测孔（20333）；然后对高频嵌入板（203）进行表面棕化处理；步骤3：准备半固化片（204），半固化片（204）分为三类：第一类用于粘结不同的顶层低频主体基板（202），第二类用于粘结不同的底层低频主体基板（202），第三类用于粘结顶层低频主体基板（202）和底层低频主体基板（202）、同时粘结高频嵌入板（203）和金属散热板（201）。其中用于粘结不同顶层低频主体基板（202）的半固化片（201）对应位置处需要开出高频嵌入版（203）所需的窗口，用于粘结不同底层低频主体基板（202）的半固化片（204）对应位置处需要开出金属散热板（201）所需的窗口，用于粘结顶层低频主体基板（202）和底层低频主体基板（202）、同时粘结高频嵌入板（203）和金属散热板（201）的半固化片（204）则不需开窗口。步骤4：准备金属散热片（201），所述金属散热片（201）大小应与底层低频主体基板（202）所开的金属散热板所需的窗口相适应，与高频嵌入板（203）的粘结面需经表面棕化处理。步骤5：层叠、对位检测和热压成型。具体包括以下步骤：步骤5‑1：将步骤1准备的低频主体基板（202）和步骤3准备的半固化片（204）层叠起来，层叠时：相邻的两张顶层低频主体基板（202）之间使用一张第一类半固化片（204），相邻的两张底层低频主体基板（202）之间使用一张第二类半固化片（204），顶层低频主体基板（202）与底层低频主体基板（202）之间使用一张第三类半固化片（204）；低频主体基板（202）和半固化片（204）层叠完成后，利用低频主体基板（202）工艺边（2022）上的熔合标靶（20222）进行初步热熔粘合，然后对各层主体基板（202）进行对位检测后铆合固定；步骤5‑2：将高频嵌入板（203）嵌入顶层低频主体基板（202）的窗口区，利用顶层低频主体基板（202）增加的工艺边（2023）和高频嵌入板（203）增加的工艺边（2033）进行对位检测和铆合固定。其中顶层低频主体基板（202）增加的工艺边（2023）和高频嵌入板增加的工艺边（2033）上的对准检测孔（20233和20333）用于铆合固定前的对位检测；顶层低频主体基板（202）增加的工艺边（2023）和高频嵌入板（203）增加的工艺边（2033）上的对准度测试用矩形窗口（20232和20332）用于热压后的对准度测试，顶层低频主体基板（202）增加的工艺边（2023）和高频嵌入板（203）增加的工艺边（2033）上的铆合对位孔（20231和20331）用于铆合固定顶层低频主体基板（202）和高频嵌入板（203）。步骤5‑3：将金属散热板（201）嵌入底层低频主体基板（202）的窗口区，最后经热压成型得到高低频混压印制电路板。