[发明专利]耦合馈电的全向辐射振子阵列天线有效

专利信息
申请号: 201210268752.7 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN102760946A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 林澍;刘曦;马欣茹;田雨;荆丽雯;陆加;王立娜;王力卓 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/00;H01Q21/00
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 高媛
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 耦合馈电的全向辐射振子阵列天线,它涉及一种印刷型天线,以解决现有全向天线带宽窄,增益低,工作频带内全向性差且尺寸较大的问题,它包括介质板和共面波导中心馈线,所述天线还包括馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子,介质板的前板面上印刷有共面波导中心馈线、馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子,共面波导中心馈线的下端与馈电端口匹配枝节连接,共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接,每组振子包括第一振子和第二振子,第一振子和第二振子均为矩形,两组振子沿共面波导中心馈线对称设置,介质板的后板面上印刷有第一水平馈线和第二水平馈线。本发明用于无线电技术领域。
搜索关键词: 耦合 馈电 全向 辐射 阵列 天线
【主权项】:
一种耦合馈电的全向辐射振子阵列天线,其特征在于:所述天线包括介质板(1)和共面波导中心馈线(6),其特征在于:所述天线还包括馈电端口匹配枝节(7)、辐射型终端负载(8)和两组振子,介质板(1)的前板面上印刷有共面波导中心馈线(6)、馈电端口匹配枝节(7)、辐射型终端负载(8)和两组振子,共面波导中心馈线(6)的下端与馈电端口匹配枝节(7)连接,共面波导中心馈线(6)的上端与辐射型终端负载(8)连接,每组振子包括第一振子(2)和第二振子(3),第一振子(2)和第二振子(3)均为矩形,两组振子沿共面波导中心馈线(6)对称设置,第一振子(2)远离共面波导中心馈线(6)的一侧开有第一矩形口(2‑1),第二振子(3)远离共面波导中心馈线(6)的一侧开有第二矩形口(3‑1),介质板(1)的后板面上印刷有第一水平馈线(9)和第二水平馈线(10),介质板(1)上位于每个第一振子(2)的上端面位置处开有一个第一金属化过孔(1‑1),介质板(1)上位于每个第一振子(2)的下端面位置处开有一个第二金属化过孔(1‑2),第一水平馈线(9)通过两个第一金属化过孔(1‑1)与第一振子(2)连接,第二水平馈线(10)通过两个第二金属化过孔(1‑2)与第一振子(2)连接。
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