[发明专利]封装结构及发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201210268781.3 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102751426A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;高志强 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装结构及发光二极管封装结构，封装结构包括：一基座单元、一接脚单元及一壳体单元。基座单元具有一承载件，承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应联外支撑结构的凸出结构，且凸出结构相较于联外支撑结构更接近于承载件的侧端而从承载件的侧端朝外延伸而出。接脚单元具有多个设置在承载件旁的导电接脚。壳体单元具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至接脚单元的环形壳体，联外支撑结构及凸出结构均被环形壳体所包覆，而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。本发明可增加承载件与环形壳体之间的结合力，且减缓外界水气通过承载件与环形壳体之间的细缝而入侵安置芯片区域，进而增加产品的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一基座单元，其具有一承载件，该承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应该些联外支撑结构的凸出结构，该些凸出结构相较于该些联外支撑结构更接近于该承载件的侧端而从该承载件的侧端朝外延伸而出；一接脚单元，其具有多个设置在该承载件旁的导电接脚；以及一壳体单元，其具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至该接脚单元的环形壳体，该些联外支撑结构及该些凸出结构均被该环形壳体所包覆，而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。
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