[发明专利]一种镍磷合金镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺有效
| 申请号： | 201210269258.2 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102773432A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 朱书成;黄国团;徐文柱;赵家亮 | 申请（专利权）人： | 西峡龙成特种材料有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/059 | 分类号： | B22D11/059;C25D3/56;C25D5/50;B32B15/01 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 季发军 |
| 地址： | 474500 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连铸结晶器铜板镀层及其制备工艺，镍磷结晶器铜板镀层，包括结晶器铜板基体，所述结晶器铜板基体表面镀有Ni-P合金层，所述Ni-P合金层含有占质量95%～99.7%的镍和0.3%～5%的磷。一种连铸结晶器铜板镀层及其制备工艺，包括下述步骤：a.基体的镀前处理；b.在电镀槽中配制含有Ni-P材料的复合电镀液；c.电镀Ni-P合金层。采用上述方案可克服连铸结晶器铜板过钢量低、磨损大、修复次数多的不足，而获得一种致密均匀、结合力良好、热裂倾向低、获得内应力小、耐磨性能优越、使用周期长的连铸结晶器铜板镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 镀层 结晶器 铜板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种镍磷合金镀层结晶器铜板，包括结晶器铜板基体，其特征在于：所述结晶器铜板基体表面镀有Ni‑P合金层，所述Ni‑P合金层含有质量95%～99.7 %的镍和0.3%～5%的磷。
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