[发明专利]一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201210269365.5 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN102807757A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈维;张丽娅;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08K5/5435;C08K5/5425;C08K5/548;C08K5/523;C08K5/521;C08K5/526;C08K5/05;C08K5/3475;C08K5/50;H01L23/29 |
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| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶及其制备方法，由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，其中，所述A组分由以下重量份的原料组成：基料94～99.89份，硅烷偶联剂0.01～5份，催化剂0.1～1份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料79～95份，交联剂5～15份，阻燃剂0.01～5份，抑制剂0.1～1份；本发明IGBT模块封装用的有机硅凝胶是一种具有良好的光学性能且能满足高低温环境下长期使用要求的高强度、透明、低渗油、高温快速固化的阻燃性有机硅凝胶，主要用于IGBT模块的密封、灌封防护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 有机硅 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶，其特征在于，由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，其中所述A组分由以下重量份的原料组成：基料94～99.89份，硅烷偶联剂0.01～5份，催化剂0.1～1份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料79～95份，交联剂5～15份，阻燃剂0.01～5份，抑制剂0.1～1份；其中，所述基料为含链烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的液体MQ树脂的混合物、或所述基料为含链烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的液体MT树脂的混合物。
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