[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210270391.X | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103579134A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张江城;李孟宗;黄荣邦;邱世冠;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体，其具有相对的顶面和底面；嵌设于该封装胶体中的至少一半导体组件，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面外露出该封装胶体底面；聚合物层，其形成于该半导体组件与封装胶体之间，并延伸至该封装胶体底面上；以及线路增层结构，其形成于该半导体组件的第一表面上。以避免封装模压时半导体组件偏移，以提升后续工艺的对位精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装胶体，其具有相对的顶面和底面；嵌设于该封装胶体中的至少一半导体组件，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面外露出该封装胶体底面；聚合物层，其形成于该半导体组件与封装胶体之间，并延伸至该封装胶体底面上；以及线路增层结构，其形成于该半导体组件的第一表面上。
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