[发明专利]用于传送基片的机器人、利用该机器人的多腔室基片处理设备、及用于该设备的控制方法在审
| 申请号： | 201210270395.8 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103377973A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 柳锺贤;洪思仁;曹周铉;徐炯权;崔珉镐 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武树辰;王婧 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种用于有效地传送基片的基片传送机器人、一种利用该基片传送机器人的多腔室基片处理设备、以及一种用于控制该设备的方法。该基片传送机器认包括基片保持器、使得该基片保持器能够进行三维运动的多个机械臂、以及设置在多个机械臂的任何一个上的装载吸盘，该装载吸盘从基片上方的位置吸附或保持基片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传送 机器人 利用 多腔室基片 处理 设备 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种基片传送机器人，包括：基片保持器；多个机械臂，所述多个机械臂使所述基片保持器能够进行三维运动；以及装载吸盘，所述装载吸盘设置在所述多个机械臂中的任何一个上，所述装载吸盘从所述基片上方的位置吸附或保持所述基片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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