[发明专利]用于清洁反应室的设备在审
申请号: | 201210271304.2 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN103374711A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 柳锺贤;洪思仁;崔珉镐 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 武树辰;王婧 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本文公开的是一种用于清洁反应室的设备,该设备可有效地去除已附着于反应室的物质,并且该设备可防止反应室在清洁反应室的过程期间受到污染。该设备包括:清洁单元,该清洁单元具有刷,该刷插入到反应室中以清洁反应室的内部;以及遮挡单元,该遮挡单元阻挡在利用刷来清洁反应室的内部的过程期间掉落的物质。 | ||
搜索关键词: | 用于 清洁 反应 设备 | ||
【主权项】:
一种用于清洁反应室的设备,包括:清洁单元,所述清洁单元包括刷,所述刷插入到所述反应室中以执行清洁所述反应室的内部的过程;以及遮挡单元,所述遮挡单元用于阻挡在利用所述刷来清洁所述反应室的内部的过程期间掉落下的物质。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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