[发明专利]气压式测试装置及其应用的测试设备有效
申请号: | 201210271342.8 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN103575937A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 杨孟坚 | 申请(专利权)人: | 鸿劲科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种气压式测试装置及其应用的测试设备,该测试装置设有可配置于机台上的承座,并于承座上装配有测试机构、至少一承载具及气压产生机构;该测试机构设于承载具的下方,并设有至少一探针组及测试电路板,用以测试电子元件,该至少一承载具于上方承载电子元件,并于承载具或测试机构作轴向位移时,可使测试机构的探针组电性接触电子元件,该气压产生机构则于承载具上方设有至少一压力罩及气压供应组,以通入适当的气压下压电子元件,而以非接触式的气压压抵方式,使电子元件保持电性接触测试机构的探针组以执行测试作业,达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。 | ||
搜索关键词: | 气压 测试 装置 及其 应用 设备 | ||
【主权项】:
一种气压式测试装置,其特征在于,包括有:承座;至少一承载具,架置于承座上,用以承载电子元件;测试机构,设有至少一测试电路板及探针组,该探针组电性接触测试电子元件;气压产生机构,设有至少一压力罩及气压供应组,该压力罩罩覆于承载具的上方位置,气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内,而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。
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