[发明专利]低温烧结硅酸锆研磨球及制备方法有效
| 申请号： | 201210271942.4 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102795848A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王俊甫;李强;王柏昆;周雄;宋书明;廖建中 | 申请（专利权）人： | 江苏锡阳研磨科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/16 | 分类号： | C04B35/16;C04B35/622;C09K3/14 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 李妙英 |
| 地址： | 214221 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 低温烧结硅酸锆研磨球，涉及一种研磨介质，原料以硅酸锆为基质材料，以氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化钇、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钾、碳酸钠的组合为烧结助剂，按合适的质量配比，经球磨机球磨、立式砂磨机高速研磨后干燥，获得用于在低温下制备硅酸锆研磨球原料粉，经滚球机成型为素坯球后烧结，获得致密、耐磨、强度高的硅酸锆基质研磨球。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 硅酸 研磨 制备 方法 | ||
【主权项】：
低温烧结硅酸锆研磨球，其特征在于原料以硅酸锆为基质材料，以氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化钇、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钾、碳酸钠的组合为烧结助剂，各组份的质量百分比为：硅酸锆60%‑85%；氧化铝0%‑30%；氧化硅2%‑30%；氧化锆0%‑20%；氧化钇0.5%‑3%；碳酸钙0.5%‑5%；碳酸镁0%‑5%；碳酸钾0.5%‑5%；碳酸钠0.5%‑5%。
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