[发明专利]具有三维阵列结构的存储装置有效
申请号: | 201210272531.7 | 申请日: | 2012-08-02 |
公开(公告)号: | CN103579279A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 李明修;简维志 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;G11C8/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种具有三维阵列结构的存储装置,该三维阵列结构包含存储层及放置于存储层之间的晶体管结构;每一个存储层与一共同电极连接,而且每一个晶体管结构包含分享共同集极结构和共同基极结构的晶体管;每一个晶体管结构也包含一射极结构通过共同基极结构而与共同集极结构分隔;当所需电流方向逆转时,三维阵列的寻址功能不变,只需将集极及射极的定义对调即可。 | ||
搜索关键词: | 具有 三维 阵列 结构 存储 装置 | ||
【主权项】:
一种存储装置,包含:一存储层具有相对的第一及第二表面部分,且该第一及第二表面部分均与一共同电极连接;第一及第二晶体管阵列,包含晶体管分别与该存储层的该第一及第二表面部分连接,其中该第一晶体管阵列中的每一个晶体管可以操作用来将该存储层的该第一表面部分的一个别记忆储存区域寻址,且该第二晶体管阵列中的每一个晶体管可以操作用来将该存储层的该第二表面部分的一个别记忆储存区域寻址;其中该第一晶体管阵列包含共同柱状结构,该共同柱状结构通过横向放置的多个共同基极;其中安置于该第一晶体管阵列每一行中的晶体管分享一共同柱状结构,及安置于该第一晶体管阵列每一列中的晶体管分享一共同基极结构;以及其中该第一晶体管阵列中的每一个晶体管包含一连接结构,该连接结构通过一共同基极与一各自的共同柱状结构分隔,且该连接结构与该存储层连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210272531.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的