[发明专利]一种金属基印制电路板及电子设备在审
| 申请号： | 201210272728.0 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103582291A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈丽霞;左志岭;刘占亚;吴曙松;王德举 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 王磊;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基印制电路板及电子设备，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接。本发明提供了一种新型结构的金属基印制电路板，满足了目前的功率密度的提高所需的大电流通流及绝缘的需求，且提高了器件的散热能力，可以实现系统上的器件的可靠性，减少器件的热失效，实现系统产品的小型化，高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印制 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
一种金属基印制电路板，其特征在于，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接。
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