[发明专利]各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置有效
| 申请号： | 201210273374.1 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103160217A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 徐贤柱;申炅勋;申颍株;林佑俊;金奎峰 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J175/14;C09J9/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 此处公开的是一种各向异性导电膜组合物，包括：包含聚酯聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和氨基甲酸酯树脂中至少一种的粘合剂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；包含三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯或三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯的可自由基聚合的材料；以及有机颗粒。具体地，本发明涉及一种用于连接电路的树脂组合物和在固化后具有10至100%的伸长率并在连接结构内无明显收缩和膨胀的膜，从而防止在高温和高湿度下电连接可靠性的降低。本发明还提供了一种包含上述各向异性导电膜的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电粘附膜，所述各向异性导电粘附膜在固化后具有10至100%的伸长率，且包括：按固体含量计，基于膜的总重量的40至80wt%的粘合剂树脂，所述粘合剂树脂包含聚酯聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和除了所述聚酯聚氨酯树脂和所述聚氨酯丙烯酸酯树脂外的氨基甲酸酯树脂中的至少一种；以及有机颗粒。
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