[发明专利]平压平模切机模切压力的混合仿真方法及装置有效
| 申请号： | 201210273549.9 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102819639A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 齐元胜;张伟;张东丽;赵世英 | 申请（专利权）人： | 北京印刷学院 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人： | 叶凡 |
| 地址： | 102600 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平压平模切机模切压力的混合仿真方法，其包括如下步骤：在软件开发平台上建立专用于仿真平压平模切机的模切压痕工艺过程与模切组件状态的模压过程仿真系统；启动现场平压平模切机进行模切运动，以输出模切参数；模压过程仿真系统接收模切参数，按照模切参数进行模切仿真，得到模切压痕工艺过程与模切组件状态参数的仿真结果；仿真结果通过显示界面模块进行实时显示；根据仿真结果，运用模切压力计算公式计算模切压力。本发明的混合仿真方法可以准确掌握模切压力，清楚了解模切压痕质量的好坏，减少废品率。本发明还提供一种平压平模切机模切压力的混合仿真装置。 | ||
| 搜索关键词： | 压平 模切机模切 压力 混合 仿真 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种平压平模切机模切压力的混合仿真方法，其特征在于，包括如下步骤：A）在软件开发平台上建立专用于仿真平压平模切机的模切压痕工艺过程与模切组件状态的模压过程仿真系统；B）启动现场平压平模切机进行模切运动，以输出模切参数；C）所述模压过程仿真系统接收所述模切参数，按照所述模切参数进行模切仿真，得到包括平压平模切机仿真的模切压痕工艺过程与模切组件状态参数的仿真结果；D）所述仿真结果通过显示界面模块进行实时显示；E）根据仿真结果，运用模切压力计算公式计算模切压力。
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