[发明专利]电路载体、电路载体装置和制造电路载体的方法无效
| 申请号： | 201210274308.6 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102915977A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 奥拉夫·霍尔费尔德;埃尔玛·库勒;安德烈亚斯·勒尼格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/373;H01L21/48;H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路载体（100），其具有底侧（100b）和在垂直方向（v）上与该底侧（100b）间隔开的顶侧（100t），以及由陶瓷材料制成的陶瓷体（1）。此外，所述陶瓷体（1）具有多个间隙（3），在间隙中没具有陶瓷体（1）的陶瓷材料类的材料。间隙（3）在整体上却部分地未完全填充填充金属（2）。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 载体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路载体（100），包括：底侧（100b）；在垂直方向（v）上与所述底侧间隔开的顶侧（100t）；由陶瓷材料制成的陶瓷体（1），所述陶瓷体具有多个其中没有所述陶瓷体（1）的陶瓷材料的间隙（3）；以及固态的填充金属（2）；其中，所述间隙（3）在整体上却部分地未完全填充所述填充金属（2）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210274308.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
