[发明专利]焊接式电力半导体模块焊接方法有效
| 申请号： | 201210277148.0 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103579023B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王豹子 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接式电力半导体模块焊接方法，其包括：在焊接式电力半导体模块的底板和陶瓷基板的陶瓷层之间设置第一焊料，在陶瓷基板的焊接层和芯片之间设置第二焊料；将上述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片置入加热设备中进行加热，以使所述第一焊料和第二焊料熔化，进行第一次焊接；将电极与完成第一次焊接后的所述芯片电气相连，以形成所述焊接式电力半导体模块。本发明可简化焊接步骤，提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 电力 半导体 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接式电力半导体模块焊接方法，其特征在于，包括：在焊接式电力半导体模块的底板和陶瓷基板的陶瓷层之间设置第一焊料，在陶瓷基板的焊接层和芯片之间设置第二焊料；将上述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片置入加热设备中进行加热，以使所述第一焊料和第二焊料熔化，进行第一次焊接；将电极与完成第一次焊接后的所述芯片电气相连，以形成所述焊接式电力半导体模块；所述第一焊料的熔点大于所述第二焊料的熔点，且所述第一焊料和第二焊料的熔点差值小于或等于50℃，则将上述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片置入加热设备中进行加热，以使所述第一焊料和第二焊料熔化，进行第一次焊接包括：将上述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片置入加热设备中，以所述加热设备底部设置的加热板，对所述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片由下至上进行加热，以使所述第一焊料和第二焊料熔化，进行第一次焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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