[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置有效
| 申请号： | 201210279678.9 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102786908A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 加藤木茂树;伊泽弘行;须藤朋子;汤佐正己;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/16 | 分类号： | C09J175/16;C09J4/00;C09J9/02;H01R4/04;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种， |
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| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 连接 材料 构件 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.电路连接用粘接剂组合物，其为使粘接剂组合物介于具有相对的电路电极的基板间、对具有相对的电路电极的基板加压而将加压方向的电极间电连接的电路连接用粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂（其中不包括分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）表示的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯）、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯以及、导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，![]()
通式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，![]()
通式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。
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