[发明专利]掩模块件及使用其的有机气相沉积装置与热蒸镀装置无效

专利信息
申请号: 201210279695.2 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN103572245A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 王文俊;康恒达;苏国彰;黄湘霖 申请(专利权)人: 联胜(中国)科技有限公司;胜华科技股份有限公司
主分类号: C23C16/04 分类号: C23C16/04;C23C14/04;C23C16/44;C23C14/24
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种掩模块件及使用其之有机气相沉积装置与热蒸镀装置。掩模块件设置在一气体出口与一待镀基板之间。掩模块件包含有一像素掩模与一阻热掩模。像素掩模设置在气体出口与待镀基板之间,且具有多个第一开口。阻热掩模设置在气体出口与像素掩模之间,且具有多个第二开口,其中各第二开口对应至少一第一开口设置。
搜索关键词: 模块 使用 有机 沉积 装置 热蒸镀
【主权项】:
一种掩模块件,设置在一气体出口与一待镀基板之间,其特征在于,包含有:一像素掩模,设置在所述气体出口与所述待镀基板之间,且具有多个第一开口;以及一阻热掩模,设置在所述气体出口与所述像素掩模之间,且具有多个第二开口,其中各所述第二开口对应至少一所述第一开口设置。
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