[发明专利]无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料有效
| 申请号： | 201210280108.1 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN102786725A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 谭晓华;冯亚凯;孙绪筠 | 申请（专利权）人： | 天津德高化成电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L9/00 | 分类号： | C08L9/00;C08L23/16;C08L9/06;C08L11/00;C08K13/02;C08K5/17;C08K5/01;C08K5/20;B29C33/72 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 陆艺 |
| 地址： | 300451 天津市滨海新区塘沽*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，所述双功能材料用下述原料制成：按质量计，100份未交联橡胶，0.1-50份清洁剂，0.1-10份清模助剂，0.1-10润模剂，0.1-10份固化剂和5-100份填充料。本发明的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料绿色环保。能将粘附在模具表面污染物吸附在固化橡胶表面，同时实现润模作用，提高生产效率，节约时间，降低成本。使用时，无需预热，清洗方法简易、高效。 | ||
| 搜索关键词： | 无味 半导体 封装 模具 用清模 润模双 功能 材料 | ||
【主权项】：
一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是用下述原料制成：按质量计，100份未交联橡胶，0.1‑50份清洁剂，0.1‑10份清模助剂，0.1‑10润模剂，0.1‑10份固化剂和5‑100份填充料。
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