[发明专利]硅片上料方法在审
| 申请号： | 201210280461.X | 申请日： | 2012-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103579060A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 查俊;苗新利 | 申请（专利权）人： | 库特勒自动化系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 215168 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭露一种硅片上料方法，其利用上料机将硅片传送至硅片检测装置，该方法包括以下步骤：将盛放有硅片的卡盒置于上料机的进料轨道，由进料轨道将其输送至第一工位；卡盒在第一工位由一抓手夹住并移动到第二工位；于第二工位处由一推片机构将卡盒内的硅片推入至一个第一暂存盒，然后抓手将空的卡盒移动至第三工位处并释放，同时位于第一暂存盒下方的上料轨道开始将第一暂存盒中的硅片运出；空的卡盒于第三工位处由上料机的出料轨道运回，同时抓手回至第一工位处以重复以上过程。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片上料方法，包括以下步骤：a.将盛放有硅片的卡盒置于上料机的进料轨道，由进料轨道将其输送至第一工位；b.卡盒在第一工位由一抓手夹住并移动到第二工位；c.于第二工位处由一推片机构将卡盒内的硅片推入至一个第一暂存盒，然后抓手将空的卡盒移动至第三工位处并释放，同时位于第一暂存盒下方的上料轨道开始将第一暂存盒中的硅片运出；及d.空的卡盒于第三工位处由上料机的出料轨道运回，同时抓手回至第一工位处以重复以上过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
