[发明专利]降低低压化成箔漏电流的化成处理方法有效
申请号: | 201210282473.6 | 申请日: | 2012-08-10 |
公开(公告)号: | CN102800483A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 严季新;王建中;金志刚 | 申请(专利权)人: | 南通海星电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/04 | 分类号: | H01G9/04 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 王素琴 |
地址: | 226361 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种降低低压化成箔漏电流的化成处理方法:将铝箔置于0.5~2%己二酸盐水溶液中,在40—60℃的条件下浸渍3分钟;取出置于3~10%的己二酸盐的水溶液中,在65-80℃、20mA/(cm)2、48V的条件下,化成20分钟;取出水洗;在1~8%的磷酸水溶液中温度为50~80℃进行处理;取出水洗;置于1~5%的己二酸盐和0.1~1%的磷酸二氢盐混合水溶液中,在85℃、20mA/(cm)2、48V的条件下,化成5分钟;取出水洗;然后进行400~550℃的高温热处理1~5分钟;再置于0.1~1%的磷酸二氢盐水溶液中,在85℃、20mA/(cm)2、48V的条件下,化成5分钟;取出,水洗,烘干。本发明的优点:产品漏电流明显降低,延长电容器寿命。本发明具有产品漏电流明显降低,延长电容器寿命的优点。 | ||
搜索关键词: | 降低 低压 化成 漏电 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种降低低压化成箔漏电流的化成处理方法,其特征在于,包括以下步骤:A、将铝箔置于质量比为0.5~2%的己二酸盐水溶液中,在40~60℃的条件下浸渍3分钟后取出;B、将在己二酸盐水溶液中浸渍过的铝箔置于质量百分比为3~10%的己二酸盐的水溶液中,在65~80℃、电流密度为20mA/㎝2、电压为48V的条件下,化成20分钟,取出进行第一次水洗;C、将第一次水洗后的铝箔放入质量百分比为1~8%的磷酸水溶液,在温度为50~80℃,进行1~5分钟的钝化处理,取出进行第二次水洗;D、将第二次水洗后的铝箔置于质量百分比为1~5%的己二酸盐和质量百分比为0.1~1%的磷酸二氢盐的混合水溶液中,在85℃、电流密度为20mA/cm2、电压为48V的条件下,化成5分钟,取出进行第三次水洗;E、将第三次水洗后的铝箔进行400~550℃的高温热处理1~5分钟,然后置于质量百分比为0.1~1%的磷酸二氢盐水溶液中,在85℃、电流密度为20mA/cm2、电压为48V的条件下,化成5分钟,取出,进行第四次水洗,然后烘干。
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