[发明专利]热电制冷的射频低温低噪声放大器系统无效
| 申请号： | 201210282903.4 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102832890A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王瑞丰;张国勇;牛生宝;姜立楠;曹必松;马骁 | 申请（专利权）人： | 综艺超导科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189;H03F1/30;H03F1/26 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用热电制冷的射频低温低噪声放大器系统，属于微波通讯技术领域，该系统主要包括:密封隔热腔体、设置于腔体内的热电制冷组件、射频低温低噪声放大器、温度传感器、散热组件、热传导组件和电控组件；射频低温低噪声放大器、热电制冷组件、散热组件依次通过热传导组件相连；电控组件分别与热电制冷组件、散热组件以及射频低温低噪声放大器相连，温度传感器位于散热组件靠近热电制冷组件的一侧，并与电控组件相连，该射频低温低噪声放大器两端的射频输入接口、射频输出接口固定在所述密封隔热腔体两端壁上。本系统保证了低温低噪声射频放大器在低温工作时的防振、防水和隔热，同时能够提高射频接收系统的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 制冷 射频 低温 低噪声放大器 系统 | ||
【主权项】：
一种热电制冷射频低温低噪声放大器系统，其特征在于，该系统主要包括:密封隔热腔体、设置于该腔体内的热电制冷组件、射频低温低噪声放大器、温度传感器、散热组件、热传导组件和电控组件；所述射频低温低噪声放大器、热电制冷组件、散热组件依次通过热传导组件相连；电控组件分别与热电制冷组件、散热组件以及射频低温低噪声放大器相连，温度传感器位于散热组件靠近热电制冷组件的一侧，并通过导线与电控组件相连，实现温度的监控，使得系统工作在常温状态；该热电制冷射频低温低噪声放大器系统的射频输入接口、射频输出接口固定在所述密封隔热腔体两端壁上；该射频低温低噪声放大器的射频输入接口直接采用本射频低温低噪声放大器系统的射频输入接口；该射频低温低噪声放大器的输出接口通过射频同轴线缆与射频低温低噪声放大器系统的射频输出接口相连。
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