[发明专利]通孔组件模块及其形成方法有效
| 申请号： | 201210283217.9 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103208482A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈志华;陈承先;萧景文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种独立的通孔组件(TAV)模块，所述模块包括衬底，以及从所述衬底的表面延伸进入所述衬底的导电通孔。所述TAV模块没有与所述导电通孔的每一个的一端都接触的导电部件。本发明还公开了通孔组件模块及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 模块 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：独立的通孔组件(TAV)模块，包括：具有顶面的衬底；以及自所述衬底的所述顶面延伸进入所述衬底的导电通孔，其中，所述独立的TAV模块不具有与所述导电通孔中的每一个的一端都接触的导电部件。
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