[发明专利]一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导有效
| 申请号： | 201210284348.9 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102810704A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 林澍;田雨;陆加;刘曦;马欣茹;赵志华;王力卓;王立娜 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 杨立超 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，它一种全模双脊基片集成波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导。本发明为了解决现有介质集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的中层介质基片的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条，上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置，且中层介质基片的两个端部外露，中层介质基片两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线，每个第二上金属化过孔和第三上金属化过孔分别与上金属贴片和中层介质基片上表面上的金属带条连接形成上脊，每个第二下金属化过孔和第三下金属化过孔分别与下金属贴片和中层介质基片下表面上的金属带条连接形成下脊。本发明应用于无线电技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平衡 微带 过渡 全模双脊基片 集成 波导 | ||
【主权项】：
一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，其特征在于：所述一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导包括上层介质基片（1）、中层介质基片（2）、下层介质基片（3）、上金属贴片（4）、下金属贴片（5）和四个平衡微带线（6），中层介质基片（2）的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条，上层介质基片（1）、中层介质基片（2）、下层介质基片（3）由上至下依次叠加设置，且中层介质基片（2）的两个端部外露，上金属贴片（4）贴装在上层介质基片（1）的上表面上，下金属贴片（5）贴装在下层介质基片（3）的下表面上，中层介质基片（2）两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线（6），且中层介质基片（2）两个端部上表面的每个平衡微带线（6）与位于中层介质基片（2）上表面的金属带条连接，中层介质基片（2）两个端部下表面的每个平衡微带线（6）与位于中层介质基片（2）下表面的金属带条连接，上层介质基片（1）沿两个长边分别各设有多个第一上金属化过孔（1‑1），上层介质基片（1）的中部沿长度方向设有两排第二上金属化过孔（1‑2），上层介质基片（1）的中部沿宽度方向设有两排第三上金属化过孔（1‑3），两排第二上金属化过孔（1‑2）与两排第三上金属化过孔（1‑3）组成一个矩形框体，下层介质基片（3）沿两个长边分别各设有多个第一下金属化过孔（3‑1），下层介质基片（3）的中部沿长度方向设有两排第二下金属化过孔（3‑2），下层介质基片（3）的中部沿宽度方向设有两排第三下金属化过孔（3‑3），两排第二下金属化过孔（3‑2）与两排第三下金属化过孔（3‑3）组成一个矩形框体，每个第一上金属化过孔（1‑1）与相对应的第一下金属化过孔（3‑1）连通，每个第二上金属化过孔（1‑2）和第三上金属化过孔（1‑3）分别与上金属贴片（4）和中层介质基片（2）上表面上的金属带条连接形成上脊，每个第二下金属化过孔（3‑2）和第三下金属化过孔（3‑3）分别与下金属贴片（5）和中层介质基片（2）下表面上的金属带条连接形成下脊，所述上脊和下脊形成双脊。
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