[发明专利]有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置有效
| 申请号： | 201210284753.0 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102911503A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 木村龙一;三谷宗久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08G77/20;C09K3/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置，所述有机硅树脂组合物含有含硅成分，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，每1g所述含硅成分的烯基的mol数为200~2000μmol/g。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 封装 材料 以及 发光二极管 装置 | ||
【主权项】：
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其为含有含硅成分的有机硅树脂组合物，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，每1g所述含硅成分中的烯基的mol数为200~2000μmol/g。
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