[发明专利]RF LDMOS器件及制造方法有效
申请号: | 201210287203.4 | 申请日: | 2012-08-13 |
公开(公告)号: | CN103050531A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 李娟娟;慈朋亮;钱文生;韩峰;董金珠 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王江富 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种RF LDMOS器件,其结构是法拉第盾为单层金属层,该单层金属层包括多晶硅部、漂移部、竖直部,竖直部在多晶硅栅右侧,竖直部上端同多晶硅部右端连通,竖直部下端同漂移部左端连通,多晶硅部的左端在多晶硅栅上方,漂移部在N型漏端轻掺杂漂移区上方,多晶硅部正下方的介质层为氧化硅,漂移部正下方的介质层包括氧化硅、氮化硅,氮化硅区域的宽度小于所述漂移部的宽度,氮化硅区域的上部接该单层金属层的漂移部,下部及两侧为氧化硅。本发明还公开了该种RF LDMOS器件的制造方法。本发明使RF LDMOS器件具有较高击穿电压,并且制造工艺简单。 | ||
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【主权项】:
一种RF LDMOS器件,在P外延的右部形成有一N型漏端轻掺杂漂移区,在N型漏端轻掺杂漂移区左侧的P外延上形成有栅氧,所述栅氧上方形成有多晶硅栅,所述多晶硅栅上方、侧面及所述N型漏端轻掺杂漂移区左部上方形成有介质层,所述介质层右部上方形成有法拉第盾,所述法拉第盾为单层金属层,该单层金属层包括多晶硅部、漂移部、竖直部,竖直部在多晶硅栅右侧,竖直部上端同多晶硅部右端连通,竖直部下端同漂移部左端连通,多晶硅部的左端在多晶硅栅上方,漂移部在N型漏端轻掺杂漂移区上方,其特征在于,该单层金属层的多晶硅部正下方的介质层为氧化硅,该单层金属层的漂移部正下方的介质层包括氧化硅、氮化硅,氮化硅区域的宽度小于所述漂移部的宽度,氮化硅区域的上部接该单层金属层的漂移部,下部及两侧为氧化硅。
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