[发明专利]一种Z向互连印制电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种Z向互连印制电路板及其制作方法，以解决高板厚/孔径比的多层印制电路板的制作困难的问题。本发明实施例的方法包括在多层线路板上制作至少一个导通孔，以及制作含有至少一个与导通孔对应的组合连接孔的组合连接板；将所述组合连接板与所述多层线路板交替放置并进行预贴合处理；其中，预贴合处理后组合连接孔与对应的导通孔重叠。由于采用了在各多层线路板上制作导通孔，使用组合连接板将多层线路板连接的方法，避免了高层板钻孔和电镀的困难，从而提高了高层板的可加工性。

主权项

一种Z向互联印制电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括：在多层线路板上制作至少一个导通孔，以及制作含有至少一个与导通孔对应的组合连接孔的组合连接板；将所述组合连接板与所述多层线路板交替放置并进行预贴合处理；其中，预贴合处理后组合连接孔与对应的导通孔重叠；其中，根据下列步骤制作含有组合连接孔的组合连接板：分别在两个绝缘性基材的相同位置上钻出至少一个第一类孔；在另一绝缘性基材上钻出至少一个与第一类孔对应的第二类孔，其中第一类孔的直径大于第二类孔的直径；至少一个第一类孔的正投影区域内包括至少两个第二类孔；将含有第二类孔的绝缘性基材放置在含有第一类孔的两个绝缘性基材之间进行叠板和预贴合处理，其中预贴合处理后所述第二类孔与对应的所述第一类孔重叠；使用导电膏对预贴合后所述第一类孔和所述第二类孔组成的连接孔进行塞孔处理。