[发明专利]一种用于 LED 阵列的焊接结构及其电路板无效
| 申请号： | 201210289047.5 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102781165A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李振峰 | 申请（专利权）人： | 友达光电（厦门）有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 361102 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于LED阵列的焊接结构及其电路板。该焊接结构包括：至少一焊孔，该焊孔贯通于电路板的一第一表面和一第二表面，该焊孔在该第一表面上形成一第一孔径以及在该第二表面上形成一第二孔径，其中，第一孔径小于第二孔径。采用本发明，将焊孔在电路板的第一表面上形成的第一孔径设置为小于电路板的第二表面上形成的第二孔径，从而使焊孔的内截面呈现为诸如梯形状，当电源线插设于该焊孔时，相比于现有技术的表贴连接方式，二者间的电性连接更稳定可靠。此外，藉由焊孔内截面的焊锡部和密封胶部可增大电源线与PCB脱离时所需的作用力，以此来降低电源线与PCB脱离的发生几率，提升背光模组工作时的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 阵列 焊接 结构 及其 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于LED阵列的焊接结构，所述LED阵列设置于一电路板，其特征在于，所述焊接结构包括：至少一焊孔，所述焊孔贯通于所述电路板的一第一表面和一第二表面，所述焊孔在所述第一表面上形成一第一孔径以及在所述第二表面上形成一第二孔径，其中，所述第一孔径小于所述第二孔径。
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