[发明专利]一种不同网络的短接方法及PCB焊盘封装有效
| 申请号： | 201210289433.4 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102843859A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于PCB板设计领域，提供了一种不同网络的短接方法及PCB焊盘封装，将两个管脚的PCB焊盘封装短接在一起。本发明在PCB板的原理设计上实现了两个不同网络的导通性，减少了PCB板设计时人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上实现导通，起到防呆作用，同时减少了传统方法中串联零欧姆电阻或者磁珠带来的零件物料成本和零件贴片成本的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 网络 方法 pcb 封装 | ||
【主权项】：
一种不同网络的短接方法，其特征在于，将两个管脚的PCB焊盘封装短接在一起。
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