[发明专利]用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件

摘要

本发明案揭示用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件。本发明中揭示用于在电镀抓斗中使用的唇形密封件组合件，所述唇形密封件组合件可包含用于拒绝电镀溶液进入半导体衬底的外围区的弹性体唇形密封件以及一个或一个以上电接触元件。所述接触元件可在结构上与所述弹性体唇形密封件集成。所述唇形密封件组合件可包含一个或一个以上柔性接触元件，所述一个或一个以上柔性接触元件的至少一部分可保形地位于所述弹性体唇形密封件的上表面上，且可经配置以弯曲并形成与所述衬底介接的保形接触表面。本发明中所揭示的一些弹性体唇形密封件可将衬底支撑、对准并密封于抓斗中，且可包含定位于柔性弹性体支撑边缘上方的柔性弹性体上部分，所述上部分具有顶表面和内侧表面，所述内侧表面经配置以在所述顶表面被压缩后即刻向内移动并对准所述衬底。

主权项

一种用于在电镀抓斗中使用以用于在电镀期间啮合半导体衬底并将电流供应到所述半导体衬底的唇形密封件组合件，所述唇形密封件组合件包括：弹性体唇形密封件，其用于在电镀期间啮合所述半导体衬底，其中在啮合后，所述弹性体唇形密封件即刻大致上拒绝电镀溶液进入所述半导体衬底的外围区；以及一个或一个以上接触元件，其用于在电镀期间将电流供应到所述半导体衬底，所述一个或一个以上接触元件在结构上与所述弹性体唇形密封件集成且包括第一暴露部分，所述第一暴露部分在所述唇形密封件与所述衬底啮合后即刻接触所述衬底的所述外围区。