[发明专利]一种Array板光刻胶的剥离方法有效
| 申请号： | 201210290702.9 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102778821A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建荣;刘兴华;于春崎;任思雨;胡君文;谢凡;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种Array板光刻胶的剥离方法，用于对Array板的光刻胶剥离返修，包括：对所述Array板表面的光刻胶进行干法剥离，去除光刻胶的过烘部分；在所述已经去除过烘部分的光刻胶上涂覆光刻胶剥离液，与所述已经去除过烘部分的光刻胶进行反应，将所述已经去除过烘部分的光刻胶从所述Array板上剥离。在对Array板的光刻胶剥离返修时，采用本申请提供的一种Array板光刻胶的剥离方法，对光刻胶采用干法剥离，就能去除一层很薄的在后烘制程中被过烘的光刻胶，然后再利用光刻胶剥离液将剩余的光刻胶剥离，就能够彻底剥离掉Array板上的光刻胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 array 光刻 剥离 方法 | ||
【主权项】：
一种Array板光刻胶的剥离方法，用于对Array板的光刻胶剥离返修，其特征在于，包括：对所述Array板表面的光刻胶进行干法剥离，去除光刻胶的过烘部分；在已经去除过烘部分的光刻胶上涂覆光刻胶剥离液，与所述已经去除过烘部分的光刻胶进行反应，将所述已经去除过烘部分的光刻胶从所述Array板上剥离。
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