[发明专利]一种高密度线路板的制造工艺有效
| 申请号： | 201210290786.6 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103596366A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 崔成强 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 | 代理人： | 夏屏 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种高密度线路板的制造工艺属于集成电路领域。一种高密度线路板的制造工艺采用通用的附树脂铜皮（RCC）基材，通过减薄铜工艺得到超薄铜层，再以层压方式将减薄铜后的附树脂铜皮（RCC）基材与已经制备好线路板压合，再通过减薄铜工艺得到超薄铜层，然后以UV-激光的形式形成通孔或盲孔，贴干膜、图象转移和形成抗镀蚀层，图形电镀铜形成线路和填孔，退膜、差分蚀刻去底铜，得到导电线路。本发明降低基板的整体厚度、增加布线密度和改善高频信号传输时的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 线路板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种高密度线路板的制造工艺，采用附树脂铜皮基材，通过减薄铜工艺得到超薄铜层，再以层压方式将减薄铜后的附树脂铜皮基材与已经制备好线路板压合，再通过减薄铜工艺得到超薄铜层，然后以UV‑激光的形式形成通孔或盲孔，贴干膜、图象转移和形成抗镀蚀层，图形电镀铜形成线路和填孔，退膜、差分蚀刻去底铜，得到导电线路。
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