[发明专利]软质低浓度铜合金材料的制造方法无效
| 申请号： | 201210290827.1 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102953022A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 佐川英之;青山正义;黑田洋光;鹫见亨;藤户启辅;冈田良平;增井信一 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供具备高导电性并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率、制造工序简单且价格低的软质低浓度铜合金材料的制造方法。本发明为对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工，接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法，在进行上述退火处理之前的上述塑性加工中的加工度为50%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 软质低 浓度 铜合金 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软质低浓度铜合金材料的制造方法，其特征在于，是对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工，接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法，进行所述退火处理之前的所述塑性加工中的加工度为50%以上。
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