[发明专利]一种轮胎压力监测传感器的灌胶工艺有效
申请号: | 201210291268.6 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN102784742A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 尤山泉;钱廷钧;林东峰;陈亚;胡提涛 | 申请(专利权)人: | 上海为彪汽配制造有限公司 |
主分类号: | B05C5/04 | 分类号: | B05C5/04;B05C5/02;B05D3/02 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 201323 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种轮胎压力监测传感器的灌胶工艺,所述传感器包括电源,电路板和安装壳体,将所述电源和电路板固定安装在所述安装壳体后对安装壳体进行灌胶的工艺包括以下步骤:步骤一:预热;对所述传感器进行预热;步骤二:胶材抽真空及预热:将灌胶所需要的胶材进行抽真空处理并对胶材进行预热;步骤三:点胶;将预热好的传感器放置在灌胶机台上用预热好的胶材进行点胶;步骤四:固化;将灌胶好的传感器放入到回焊炉中进行烘烤固化,完成整个灌胶工艺。本发明采用在灌胶前先进行传感器预热和胶材抽真空、预热处理,在灌胶时采用二次灌胶的方法和回焊炉烘烤固化方式,有效的提高了灌胶生产效率、避免灌胶过程中气泡的产生,整个制程更稳定可控,工序更简洁。 | ||
搜索关键词: | 一种 轮胎 压力 监测 传感器 工艺 | ||
【主权项】:
一种轮胎压力监测传感器的灌胶工艺,其特征在于:所述传感器包括电源,电路板和安装壳体,所述电源和电路板固定安装在安装壳体内;将所述电源和电路板固定安装在所述安装壳体后对安装壳体进行灌胶的工艺包括以下步骤:步骤一:预热;对所述传感器进行预热,温度为70~100℃,时间为5~10min;步骤二:胶材抽真空及预热:将灌胶所需要的胶材进行抽真空处理并对胶材进行预热;步骤三:点胶;将预热好的传感器放置在灌胶机台上用预热好的胶材进行点胶;所述点胶过程分为两个阶段;第一阶段往所述安装壳体底部注胶,使胶材将产品底部充分填充直到将所述电路板和所述电源下面的空气全部排除;第二阶段在所述电路板上面灌注胶材;步骤四:固化;将灌胶好的传感器放入到回焊炉中进行烘烤固化,完成整个灌胶工艺。
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