[发明专利]回路热管以及包括回路热管的电子设备有效
| 申请号： | 201210291559.5 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102954723A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 尾形晋;内田浩基;日比野圣二;盐贺健司;木村孝浩 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李春晖;李德山 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种回路热管以及包括回路热管的电子设备，该回路热管包括：内部包括至少一个所构建的芯的蒸发器、凝结器、将蒸发器与凝结器彼此连接的液体管和蒸气管、以及形成在蒸发器内部并分散蒸气的热分散腔，其中，芯包括：多孔的第一芯；多孔的第二芯，第二芯从液体管侧插入第一芯并且第二芯的孔径大于第一芯的孔径；以及蒸气通道，其被限定在第一芯与第二芯之间。蒸气通道在液体管侧的端部处连接至热分散腔。 | ||
| 搜索关键词： | 回路 热管 以及 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
一种回路热管，包括：蒸发器，其内部包括至少一个所构建的芯；凝结器；将所述蒸发器和所述凝结器彼此连接的液体管和蒸气管；以及形成在所述蒸发器内部并且分散蒸气的热分散腔，其中，所述芯包括：多孔的第一芯；多孔的第二芯，所述第二芯从所述液体管侧插入所述第一芯，并且所述第二芯的孔径大于所述第一芯的孔径；以及蒸气通道，其被限定在所述第一芯与所述第二芯之间，其中，所述蒸气通道在所述液体管侧的端部处连接至所述热分散腔。
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