[发明专利]一种软硬结合板工艺及开盖方式无效

专利信息
申请号: 201210293991.8 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN102811567A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 曾宪悉;刘德威;周刚;赵志平 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516008 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种软硬结合板工艺及开盖方式,包括以下过程:软板层工序,包括在软板区贴覆盖膜步骤:第一粘结层工序,包括在软板区上对粘结片冲出开口步骤;介电层工序,包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝步骤;一压工序,将软板层、第一粘结层、介电层三层材料叠合后进行压合;第二粘结层工序,包括粘结片填充介电层基材冲出缝步骤;软硬层压,通过第二粘结层压合介电层基材与铜皮,压合后形成软硬结合板;硬板层工序,包括硬板前制程步骤;开盖,根据介电层基材冲出缝通过切型切出切型线(Route线),软板区上介电层基材与软板层相分离步骤。本发明公开的一种开盖软硬结合版工艺具有软板品质好、软硬结合板厚度容易调节、工序简单的优点。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 工艺 方式
【主权项】:
一种软硬结合板工艺及开盖方式,其特征在于,包括:软板层工序,包括在软板区贴覆盖膜的步骤:第一粘结层工序,包括在软板区上对粘结片冲出开口的步骤;介电层工序,包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝的步骤;一压工序,将软板层、第一粘结层、介电层材料叠合后进行压合;第二粘结层工序,包括粘结片填充介电层基材冲出缝的步骤;软硬层压,通过第二粘结层压合介电层基材与铜皮,压合后形成软硬结合板;硬板层工序,包括硬板前制程步骤;开盖,包括根据介电层基材冲出缝通过切型切出切型线,在软板区上介电层基材与软板层相分离的步骤。
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