[发明专利]用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法无效
| 申请号： | 201210295314.X | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN103489833A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | H.托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供了一种用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括：包括第一芯片面的芯片，其中，所述第一芯片面包括配置成接收信号的输入部；配置成与所述第一芯片面电连接的芯片载体，其中，所述芯片经由所述第一芯片面安装到所述芯片载体；以及配置成在至少所述第一芯片面上覆盖所述芯片的成型材料，其中所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 模块 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括：包括第一芯片面的芯片，其中，所述第一芯片面包括配置成接收信号的输入部；配置成与所述第一芯片面电连接的芯片载体，并且其中，所述芯片经由所述第一芯片面安装到所述芯片载体；以及配置成在至少所述第一芯片面上覆盖所述芯片的成型材料，其中，所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。
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