[发明专利]IC卡封装专用热熔胶带及其制备方法有效
| 申请号： | 201210295541.2 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102766413A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李春刚;鹿秀山;刘柏松;李维;张兰月;訾严;吕树仁 | 申请（专利权）人： | 天津博苑高新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J175/04;C09J11/04;C08G18/60 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王利文 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IC卡封装专用热熔胶膜及制备方法，其技术特点是：IC卡封装专用热熔胶膜的构成组分及其组分的重量份数为：改性聚酰胺热熔胶75～90份，导热填料10～25份；该热熔胶膜的制备方法包括：（1）制备改性聚酰胺热熔胶溶液；（2）配制导热填料分散液；（3）将改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀，涂布制备热熔胶膜。本发明设计合理，其采用改性聚酰胺热熔胶和改性导热填料制备热熔胶带，不仅具有熔化快、冷却快的特点，而且分子结构中含有聚氨酯材料的基本基团—氨基甲酸酯，可实现与PVC材料的持续有效粘接，可以很好地满足IC卡封装对于生产效率和粘接效果的要求。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 专用 胶带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种IC卡封装专用热熔胶膜，其特征在于：其构成组分及其组分的重量份数为：改性聚酰胺热熔胶75～90份，导热填料10～25份。
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