[发明专利]一种银/镍/石墨电接触材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210296634.7 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102808098A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈乐生;陈宇航 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C5/06;H01H1/023 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325603 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种银/镍/石墨电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金属镍；第二步，采用化学镀的方法对包覆镍后的胶体石墨粉进一步包覆一层银；第三步，采用氮气保护对包覆后形成的Ag-Ni-C核壳结构的粉体进行烧结造粒，获得中间体复合颗粒粉体；第四步，将获得的中间体复合颗粒粉体筛分；第五步，将中间体复合颗粒与纯银粉混合，降低胶体石墨的含量至规定数值；经过传统的混粉、粉体压制、氮气保护气氛烧结、挤压、拉拔工艺后，获得银/镍/石墨材料中的胶体石墨颗粒在局部区域呈纤维状分布的新型银/镍/石墨材料，而该局部区域除了胶体石墨增强相以外，主要是金属镍以及少量的金属银。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银/镍/石墨电接触材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金属镍；第二步，采用化学镀的方法对第一步包覆镍后的胶体石墨粉进一步包覆一层银；第三步，采用氮气保护对第二步包覆后形成的Ag‑Ni‑C核壳结构的粉体进行烧结造粒，获得中间体复合颗粒粉体，然后筛分，去除过粗和过细的颗粒；第四步，将第三步筛分后的中间体复合颗粒与纯银粉混合，减低胶体石墨的含量至设定数值；第五步，将第四步混合好的粉体压制，氮气保护气氛烧结，再经挤压、拉拔，获得胶体石墨颗粒在局部区域呈纤维状分布的银/镍/石墨电接触材料，而该局部区域除了胶体石墨增强相以外，主要是金属镍以及少量的金属银。
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