[发明专利]一种提高GaN基LED发光效率的外延方法有效
申请号: | 201210299221.4 | 申请日: | 2012-08-22 |
公开(公告)号: | CN102779737A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 孙玉芹;王江波;魏世祯;刘榕 | 申请(专利权)人: | 华灿光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 胡里程 |
地址: | 430223 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种有效提高GaN基LED发光效率的外延生长方法,该方法是在传统的GaN基LED结构:衬底上的缓冲层、uGaN层、nGaN、n型电流扩展层、n型空间层、量子阱有源区、p型电子阻挡层、p型GaN、接触层的基础上,在n型电流扩散层和n型空间层之间加入一步表面处理的程序,将从衬底和GaN界面延伸至电流扩散层的缺陷以及应力进行破坏和释放,之后再通过生长条件的控制将材料的表面恢复平整,然后再生长量子阱有源区。结果表明,和传统的生长技术相比,这样生长的量子阱受缺陷和应力的影响较小,能有效的提高样品的发光强度。本发明适用于蓝绿光波段的GaN基LED的外延生长。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 gan led 发光 效率 外延 方法 | ||
【主权项】:
一种提高GaN基LED发光效率的外延生长方法,该芯片包括衬底以及依次层叠于衬底上的缓冲层、u‑GaN层、n型 GaN、n型电流扩展层、n型空间层、量子阱有源区、p型电子阻挡层、p‑GaN、接触层,其特征在于:在n型电流扩展层和n型空间层之间先通入具有表面处理作用的气体进行表面处理,然后再通过生长条件的控制将表面恢复平整,在n型电流扩展层与n型空间层之间形成表面处理层、n型表面恢复层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造