[发明专利]镍钼合金封头的制作方法无效
| 申请号： | 201210299371.5 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102787229A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 张海峰;经正霞;齐骞;邓家爱;赵鲁 | 申请（专利权）人： | 南京德邦金属装备工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/00 | 分类号： | C21D8/00;C22F1/10 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 汤志武 |
| 地址： | 211100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 镍钼合金封头的制作方法，压制过程具备的工艺条件：空炉升温到1000±80℃，封头圆板入炉，保证封头圆板入炉温度≥850℃，入炉后随炉加热到加热到1065℃±15℃，保温时间20～30min后出炉趁热压制，趁热压制次数≥2次；压制后的封头进行固溶的工艺条件：空炉升温到1000±80℃，封头与封头防变型工装固定后入炉，保证封头入炉温度≥850℃，入炉后随炉加热到固溶温度1065℃±15℃，保温时间30~45min后出炉迅速水冷。得到高强度镍-钼合金封头。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 制作方法 | ||
【主权项】：
镍钼合金封头的制作方法，其特征是先进行压制即热成型，压制过程具备的工艺条件：空炉升温到1000±80℃，封头圆板入炉，保证封头圆板入炉温度≥850℃，入炉后随炉加热到加热到1065℃±15℃，保温时间20～30min后出炉趁热压制，趁热压制次数≥2次，压制过程中随时测量封头温度，当温度低于900℃时重新入炉加热，终压温度不得低于900℃；压制前必须清理模具表面，并对封头的模具进行适当的预热，预热温度150±30℃左右为宜；热成型后再次进行固溶处理，压制后的封头进行固溶的工艺条件：空炉升温到1000±80℃，封头与封头防变型工装固定后入炉，保证封头入炉温度≥850℃，入炉后随炉加热到固溶温度1065℃±15℃，保温时间30~45min后出炉迅速水冷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京德邦金属装备工程股份有限公司，未经南京德邦金属装备工程股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210299371.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：取样器
- 下一篇：一种具有测定循环液竖向温度分布功能的U形埋管
