[发明专利]封装方法和封装的半导体器件在审
| 申请号： | 201210300990.1 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103311138A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈孟泽;林威宏;蔡钰芃;林俊成;林志伟;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了封装方法和封装的半导体器件。在一个实施例中，一种封装方法包括提供第一管芯、部分封装第一管芯并且在部分封装的第一管芯的表面上形成多个焊球。环氧助焊剂设置于多个焊球上方。提供第二管芯，并且部分封装第二管芯。多个焊球连接到部分封装的第二管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种封装方法，包括：提供第一管芯；部分封装所述第一管芯；在部分封装的第一管芯的表面上形成多个焊球；在所述多个焊球上方设置环氧助焊剂；提供第二管芯；部分封装所述第二管芯；以及将所述多个焊球连接到部分封装的第二管芯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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